精细化工 | 电子化学品，中国半导体产业之“痛”（下）

中国已成全球IC第一大市场

▌中国IC市场增长迅速

2000年以来，全球半导体市场稳步增长，中国地区增长尤为显著，在全球市场份额逐年提升。

据中国半导体行业观察数据， 2016年全球半导体市场总额高达3530亿美元，到2020年达到4340亿美元，年复合增长率为5.3%。其中，中国半导体市场总额从2000 年170亿美元，增加到2016年的1600亿美元，年复合增长率45.30%。

▲中国IC市场占据全球半壁江山

▌中国IC市场占据全球半壁江山

按地区市场份额来看，根据半导体行业观察统计数据， 2000年全球半导体按地区市场比最大的地区是美国，占比28%，其次为亚太地区（除中国），占比25%，中国占比仅为7%。

▲2010-2020年中国在全球半导体市场占比

2016年，中国占全球半导市场份额进一步加大，占比提升至45%，其次为亚太地区（除中国），占比下降至19%，美国市场份额进一步下降到13%；

预计到2020年，中国占全球半导市场份额将进一步提升至47%，其次为亚太地区（除中国），占比下降至17%，美国市场份额有所提升，占比为14%。

半导体材料国产替代化势在必行

▌全球半导体材料市场

根据Semi统计数据，2017年全球半导体材料整体销售额达到469亿美元，其中，半导体制造材料和封装材料市场规模分别为278亿美元和191亿美元。

▲全球半导体材料市场规模（亿美元）

按全球地区分布来看，其中中国台湾地区市场份额最大，为102.9亿美元，占比接近 22%，较2016年增加12%；其次是中国大陆76.2亿美元，韩国75.1亿美元，日本70.5亿美元，亚太地区成为全球最大的半导体材料市场。

▲2017年全球各地区半导体材料市场规模（亿美元）

▌全球半导体制造材料细分市场

全球半导体制造材料细分市场来看，根据赛迪智库统计数据，硅片是最大的单一细分市场， 2016年全球封装基板市场规模为78亿美元，占比31.2%；其次为电子气体， 2016年全球市场规模为36.1亿美元，占比为14.4%。

▲晶圆制造材料占比

▌中国半导体制造材料市场

根据集成电路材料产业技术创新战略联盟统计数据，2016年中国半导体材料整体销售额达到648亿元，其中，半导体制造材料和封装材料市场规模分别为330亿元和318亿元。

在半导体材料制造材料细分市场中，硅和硅基材料占比最大， 2016年中国硅和硅基材料市场规模为118.9亿元，占比 36%。

▲2011-2016年中国半导体市场规模稳步增长（亿元）

▌中国半导体封装材料市场

根据集成电路材料产业技术创新战略联盟统计数据，2016年中国半导体封装材料市场规模分别为318亿元。就细分领域而言，引线框架占比最大， 2016年中国引线框架市场规模为81亿元，占比25.5%；2016年中国封装基板市场规模为72亿元，占比22.6%。

▲2011-2016年中国半导体封装材料规模（亿元）

半导体材料领域，高端产品市场技术壁垒较高，我国半导体材料在国际分工中多处于中低端领域，高端产品市场主要被美、日、欧、韩、 中国台湾地区等少数国际大公司垄断，国内大部分产品自给率较低，主要依赖于进口。

国内半导体材料企业集中于6英寸以下生产线，目前有少数厂商开始打入国内8英寸、12英寸生产线。

靶材领域：

国内企业江丰电子已经具备较强的竞争力，江丰电子改变了中国半导体靶材完全依赖进口的局面，其产品已经打入主流国际市场，客户包括台积电、德州仪器、镁光科技、意法半导体、格罗方德等国际一线半导体厂商。

大硅片方面：

主要依赖进口，前六大厂商全球市占率超过 90%，其中前两大日本厂商 Shin-Etsu和 SUMCO 合计全球市占率超过50%。

电子气体方面：

国内雅克科技收购的科美特和江苏先科具备一定的研发能力，未来有望受益国内半导体市场发展。

光刻胶方面：

国内企业产品目前还主要用于 PCB领域，代表企业有晶瑞股份、科华微电子。

CMP 抛光垫：

国内企业鼎龙股份在研发，江丰电子已经有出货。

CMP 抛光液方面：

国内企业安集微电子具有一定竞争力。

工艺化学品方面：

国内企业江化微、晶瑞股份有一定研发能力，竞争力还相对较弱。

在半导体材料领域：

国内企业竞争力还相差甚远，国产化率还普遍较低，在核心领域摆脱长期依赖进口的局面任重道远。

▲半导体制造关键材料主要生产商一览

大硅片国产化迫在眉睫

硅片市场呈现寡头垄断格局，2016年，全球第六大硅片供应商中国台湾地区公司环球晶圆并购全球第四大硅片供应商美国SunEdison，成为全球第三大硅片企业。

自此，全球硅片行业形成日本信越化学、三菱住友、 中国台湾地区环球晶圆、德国世创和韩国LG五大供应商垄断格局，占据全球超过90%以上的硅片供应。

▲全球硅片竞争格局

硅片是最重要的半导体材料，目前 90%以上的芯片和传感器是基于半导体单晶硅片制成，硅片的供应与价格的变动情况将对整个 IC 芯片产业造成非常大的影响。目前，国内生产的硅片以6英寸为主，主要应用领域为光伏和低端分立器件制造，8英寸和12英寸的大尺寸集成电路用硅片严重依赖进口。

2020年以前，我国大规模新建的集成电路生产线将陆续投产，国内集成电路制造

企业面临硅片停供风险，提升大硅片供应能力迫在眉睫。