国之重器集成电路强势爆发，华为出手2亿套5G系统级芯片（名单）

首先说一下集成电路概念今天强度为什么会这么大，有的粉丝朋友在问我，我给大家统一说一下。

华为出手2亿套5G系统级芯片，远超实际需求

近日据台湾晶圆制造同业爆料，为了抢夺更多台积电5nm和7nm产能，华为海思半导体下了需求量相当于2亿套5G系统级芯片（SoC），远超过其实际需求，这也反映出华为在手机需求端极大的需求量。

点评：5G是 络发展新技术的集中体现，既是十年一代的移动通信技术，也是当代高新技术的一个制高点。5G是一个生态系统的竞争，而芯片是其中最重要的一环，中国需要补齐短板。事实上，国家近几年已经出台大量政策，拿出巨额资金，比如成立“大基金”等，扶持集成电路产业。

为什么是说集成电路是国之重器？

对集成电路产业来说，5G会加大各类芯片的应用，既包括数量上的增加，也包括应用范围的扩大，5G会促进各类新需求的进一步发展，进而带动集成电路设计、制造、材料、装备、封测等一系列产业的不断进步。

集成电路项目密集招标，设备材料需求迎发展机遇

新一批长江存储设备采购中，半导体设备国产化率大幅上升。北方华创的Cu互联PVD实现突破，14nm设备也获重大突破，中微公司获得长江存储9台刻蚀设备订单。另外，盛美、华海清科以及沈阳拓荆也纷纷获得半导体设备大单。

点评：在长江存储、华虹系继续快速拉动半导体设备采购的基础上，2020年粤芯、积塔半导体、合肥长鑫以及中芯国际等多条产线，均启动国产设备采购周期，每条产线拉动效应数倍增大。在集成电路项目密集建设的推动下，半导体设备、材料等市场需求将迎来扩容机遇。

菲利华（300395）的石英材料销售大幅增加，下游半导体及光掩膜板市场需求推动拉动明显；海特高新（002023）旗下的海威华芯主要从事砷化镓、氮化镓、碳化硅等化合物半导体制造服务。

集成电路作为半导体产业的核心，市场份额达83%，由于其技术复杂性，产业结构高度专业化。随着产业规模的迅速扩张，产业竞争加剧，分工模式进一步细化。目前市场产业链为IC设计、IC制造和IC封装测试。

在核心环节中，IC设计处于产业链上游，IC制造为中游环节，IC封装为下游环节。

全球集成电路产业的产业转移，由封装测试环节转移到制造环节，产业链里的每个环节由此而分工明确。

由原来的IDM为主逐渐转变为Fabless+Foundry+OSAT。

从今天的盘面来看，集成电路又走出了他的爆发趋势，我在前段时间也给大家重点梳理过集成电路相关概念股，有的朋友却不以为然，我要告诉你们的就是集成电路在2020年将会是一个主流概念，本来就是科技股股的一个强力分支，再加上5G的推动，今年会持续爆发。

那么哪些最具有爆发的潜力呢？我先给大家梳理一下集成电路概念股，然后再给大家详细地解读强势个股的投资机会。

集成电路概念股

1、芯片设计

603501.SH 韦尔股份 2019年收购豪威OV，主营CMOS图像传感器芯片，使用终端以手机摄像头、车载摄像头为主

603160.SH 汇顶科技 电容指纹识别芯片、屏下光学指纹识别芯片，客户为华为/OPPO/VIVO/小米/荣耀/一加等主流国产手机厂商

688008.SH 澜起科技 内存接口芯片，用在内存模块里，客户为DRAM厂商，包括三星、海力士、美光、谷歌、金士顿等

600703.SH 三安光电 LED/Mini LED芯片、LED外延，用于照明、显示屏等；目前在推进III-V族化合物半导体项目

603986.SH 兆易创新 80%营收来自存储芯片（NOR Flash芯片为主），用在手机屏幕、Airpods等消费电子；20%来自微处理器MCU；以后还会做屏下光学指纹芯片

300782.SZ 卓胜微 射频开关（82%）、射频低噪声放大器（15%），用于手机射频模块

002049.SZ 紫光国微 产品种类较多，包括1：智能卡芯片、智能终端芯片，用在SIM卡、身份证、银行卡、交通卡、POS机等；2：特种集成电路，包括微处理器、可编程器件、存储器等；3：FPGA芯片

300661.SZ 圣邦股份 模拟芯片国内龙头，主要产品为电源管理芯片（60%）和信号链芯片（40%）

688099.SH 晶晨股份 智能机顶盒芯片、智能电视芯片

002281.SZ 光迅科技 光器件、光模块

300474.SZ 景嘉微 国内 GPU 领域的龙头企业，产品主要包括图形显控、小型专用化雷达 和芯片等，主要应用于军用领域

300223.SZ 北京君正 收购北京矽成，主营存储器芯片，产品线以 DRAM 芯片为主，SRAM 及 Flash 芯片为辅；原业务为处理器芯片（智能物联芯片、智能视频芯片、智能穿戴芯片）

300456.SZ 耐威科技 MEMS (微机电系统)芯片的研发及晶圆制造（56%）

688018.SH 乐鑫科技 物联 Wi-Fi MCU芯片

603068.SH 博通集成 无线通讯（5.8G、蓝牙、wifi）芯片，主要用于ETC和蓝牙音频设备

600171.SH 上海贝岭 模拟芯片、数模混合芯片，产品包括智能计量及SoC、电源管理、非挥发存储器、高速高精度ADC、工控半导体

002402.SZ 和而泰 家用电器智能控制器、电动工具智能控制器、射频芯片

300458.SZ 全志科技 智能应用处理器SoC、电源管理芯片、无线互联芯片

300672.SZ 国科微 广播电视系列芯片、智能监控系列芯片、固态存储系列芯片、物联 芯片

300327.SZ 中颖电子 工控单芯片、锂电池管理芯片、显示屏驱动芯片

300613.SZ 富瀚微 高性能视频编解码SoC芯片、图像信号处理器ISP芯片，主要应用于安防视频监控、汽车电子领域

300548.SZ 博创科技 光电子器件、光学芯片

300493.SZ 润欣科技 分销商，主要产品包括无线通讯芯片及模块、射频元器件、WiFi及 络处理器芯片、传感器芯片等产品

300077.SZ 国民技术 高等级安全芯片、通用MCU芯片、以及多种连接技术的无线通信芯片产品

300671.SZ 富满电子 模拟芯片，主要产品为电源管理类芯片、LED控制及驱动类芯片

000066.SZ 中国长城 19年8月收购天津飞腾，布局国产处理器芯片

002180.SZ 纳思达 主营是打印机和耗材，芯片业务主要包括打印机主控SoC芯片、打印机通用耗材芯片、物联 芯片

002405.SZ 四维图新 主营高精度地图，17年收购杰发科技，介入汽车芯片。产品主要集中在 IVI 车载信息娱乐芯片、AMP 功率芯片、MCU 车身控制芯片和 TPMS 胎压监测芯片

603019.SH 中科曙光 与AMD合作，发力X86服务器芯片

002465.SZ 海格通信 北斗射频前端芯片、卫星导航基带芯片

002151.SZ 北斗星通 导航芯片√600410.SH华胜天成投资物联 连接芯片企业-泰凌微电子

600198.SH 大唐电信 安全芯片、汽车电子芯片，包括二代身份证芯片、社保卡芯片、金融支付芯片、指纹传感器和指纹算法芯片、读卡器芯片、终端安全芯片、车灯调节器和电池管理系统芯片、

002023.SZ 海特高新 氮化镓功率器件、砷化镓光电器件

300053.SZ 欧比特 宇航电子芯片

002079.SZ 苏州固锝 分立器件（40%）、集成电路-整流器件芯片（13%）

603421.SH 鼎信通讯 低压电力线载波通信模块/芯片

600770.SH 综艺股份 信息安全芯片、可穿戴设备芯片、助听器芯片、安可芯片

300183.SZ 东软载波 MCU微控制芯片，积极投入安全芯片、载波芯片、射频芯片、触控芯片等领域

002383.SZ 合众思壮 “天琴二代”芯片—支持北斗三号全信号体制的高精度基带处理ASIC芯片

300101.SZ 振芯科技 视讯类、射频类及SoC类芯片

300139.SZ 晓程科技 电力线载波芯片

2、封测

600584.SH 长电科技 封测，国内龙头，全球第三

002156.SZ 通富微电 封测，国内第二，全球第六

002185.SZ 华天科技 封测，国内第三，全球第七

603005.SH 晶方科技 封测，排名相对靠后

600667.SH 太极实业 封测（营收占比26%）

002077.SZ 大港股份 封测（营收占比13%）

3、IDM

600460.SH 士兰微 集成电路（32%）、分立器件（49%）、LED（17%）

300373.SZ 扬杰科技 功率半导体芯片及器件

300623.SZ 捷捷微电 功率半导体芯片和器件

600360.SH 华微电子 功率半导体芯片及器件

300046.SZ 台基股份 功率半导体芯片及器件

600745.SH 闻泰科技 2019年收购安世半导体，主要产品为半导体逻辑芯片、分立器件、功率MOS器件

4、半导体设备

688012.SH 中微公司 MOCVD设备（50%）、刻蚀设备（35%）

002371.SZ 北方华创 刻蚀设备、沉积设备(P VD/CVD/ALD )、氧化炉和清洗设备等多种半导体设备，产品种类比中微公司多

300316.SZ 晶盛机电 晶硅生长设备，国内龙头，主营产品包括全自动 单晶硅生长炉、区熔硅单晶炉、多晶硅铸锭炉、叠瓦自动化生产线、蓝宝石晶锭 等

603690.SH 至纯科技 湿法槽式清洗设备、湿法单片式清洗设备

300604.SZ 长川科技 测试机、分选机、自动化生产线，主要应用于封测环节

600641.SH 万业企业 房地产企业，转型做“集成电路装备与材料国产化平台”，目前已收购 离子注入机标的凯世通、参与上海半导体装备材料产业投资基金、拟与中科院微电子所、芯鑫租赁等合伙设立集成电路装备集团

5、半导体原材料

002129.SZ 中环股份 单晶硅片

300666.SZ 江丰电子 铝靶、钛靶、钽靶、钨钛靶

300236.SZ 上海新阳 电镀液、清洗液等化学原料，布局光刻胶

300429.SZ 强力新材 光刻胶用光引发剂（光刻胶的原材料之一）

688019.SH 安集科技 机械抛光液、光刻胶去除剂等半导体化学材料

300346.SZ 南大光电 高纯磷烷/砷烷等特种气体、MO源产品（三甲基镓、三甲基铟，用于LED外延片）、光刻胶

002119.SZ 康强电子 引线框架产品、键合丝、电极丝

300655.SZ 晶瑞股份 超净高纯试剂、光刻胶

300706.SZ 阿石创 PVD镀膜材料，包括溅射靶材、蒸镀材料两个系列

603078.SH 江化微 超净高纯试剂、光刻胶配套试剂等湿电子化学品

600378.SH 昊华科技 特种气体

002409.SZ 雅克科技 半导体前驱体材料、特种气体√600206.SH有研新材铜、钴靶材

300398.SZ 飞凯材料 光刻胶、湿电子化学品、锡球、环氧塑封料等半导体化学材料

集成电路强势个股解读

强力新材（300429）

主营业务：光刻胶专用化学品的研发、生产和销售及相关贸易业务。

产品名称：PCB光刻胶光引发剂 、PCB光刻胶树脂 、LCD光刻胶光引发剂 、半导体光刻胶光引发剂 、其他用途光引发剂 、其他化合物

概念强弱排名：光刻胶， 集成电路概念， 送转填权， OLED， 富时罗素概念股， 融资融券， 深股通

业绩披露：2019年三季 每股收益0.25元，净利润1.31亿元，同比去年增长16.21%

营业总收入：6.51亿元 同比增长27.07 净利润：1.31亿元 同比增长16.21

每股净增产：3.20元 毛利率：40.47% 市净率：5.63

光刻胶+集成电路概念+OLED，从技术形态上看还是呈现的多头排列的趋势，近期注意对前高平台的突破力度，能有效突破还有冲高的机会的。下方注意20日均线的支撑，不破20日均线可以持有观望。

如今行情特点，只有行业细分龙头才有好的收益，即只有头部吃肉，其余跟风品种会差很多，新能源股也是如此，板块内差异巨大，年度翻倍的锂电池股也有，而创历史新低的、持续阴跌的，也非常多，所以必须要详细分类，学会先规避弱势品种，将机会品种按照股性特点分类，顺应对应的规律才能有大利润。

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