电子气体行业发展现状,半导体市场迅速发展为行业提供广阔的空间

一、电子气体行业分类

电子气体分为电子特种气体和电子大宗气体。“电子气体”指可用于电子工业生产中使用的气体,是最重要的原材料之一,在电子产品制程工艺中广泛应用于离子注入、刻蚀、气相沉积、掺杂等工艺,被称为集成电路、液晶面板、LED及光伏等材料的“粮食”和“源”。电子半导体器件的性能优劣与电子气体的质量息息相关。

二、全球及中国电子气体行业发展现状

1、全球

随着半导体产业的发展,电子气体市场也将随之增长,近年来国内半导体市场发展迅速,为电子气体提供了广阔的空间。据国际半导体产业 数据,2020年全球晶圆制造用电子气体市场规模达43.7亿美元,同比增长4.05%。

根据techcet数据,2020年特种气体和大宗气体的占比分别约为71.6%和28.4%。

2、中国

据统计,2020年我国大宗气体行业市场规模达1632亿元,同比增长10.49%,预计到2023年有望突破2000亿元,达到2172.2亿元左右。

电子特种气体是应用于集成电路、液晶面板、光伏、LED及其他等电子半导体领域的特种气体材料。电子特种气体主要用于化学气相沉积、离子注入、光刻胶印刷、扩散、刻蚀、掺杂等半导体加工工艺。2010年以来,我国电子特种气体行业市场规模持续稳定增长,到2020年,中国电子特种气体市场规模达到173.6亿元,同比增长30.13%。

2020年电子特气市场规模为173.6亿元,其中,集成电路及器件领域占比44.2%;面板领域占比34.7%;太阳能及LED等领域占比21.1%。

相关 告:华经产业研究院发布的《2022-2027年中国电子气体行业市场全景评估及发展战略研究 告》

三、电子气体行业相关政策

从政策端看,电子气体行业一直受到政府重点支持,从2016年至今发布多条政策、规划。在最近颁布的《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》中,强调了聚焦高端芯片、集成电路装备和工艺技术、集成电路关键材料、集成电路设计工具、基础软件、工业软件、应用软件的关键核心技术研发的重要性,以此探索构建社会主义市场经济条件下关键核心技术攻关新型举国体制。

四、电子气体行业壁垒

特种气体制作的工艺流程主要包括以下环节:气体纯化、气体合成、空气分离、气体混配、气体检测、气瓶处理、气体充装。气体按照纯度不同,分为普通气体、纯气体、高纯气体和超纯气体四种。电子气体的纯度要求要比一般工业气体的要求更高。

电子气体应用广泛,对技术要求很高,对于气源及其供应系统有着苛刻的要求,属于典型的技术密集型行业,其最难的行业壁垒体现在技术壁垒和资质壁垒两大层次。其余行业壁垒主要为客户认证壁垒、市场服务壁垒、人才壁垒、资金壁垒等。

电子气体行业主要壁垒

五、电子气体行业五力模型

电子气体行业五力模型

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