过去的几十年，半导体领域，一直是我们在追赶与钻研的重要方向；面对国外的技术垄断，我们也一直在寻找属于自己的开发道路~而最终目的，就是完成半导体的产业化，不再受他人制约。

2021年，全球半导体制造设备销售额较2020年激增44%至1026亿美元，创历史新高，中国大陆地区再次成为最大市场，增长58%至296亿美元，连续第四年增长。这也就意味着，在下一个几十年，半导体技术及生产，仍然会是各国间互相“争抢”的重要对象…那么今天我们就从半导体安全生产的角度，介绍一些相关的配套产品：让大家了解更多的半导体生产信息：

一、半导体焊接设备

半导体芯片手套箱是专门为研究材料科学、化学、半导体及相关行业所设计的，主要配置除烟尘系统、真空烘箱、水冷系统，适用于激光焊接。采用德国BASF除氧材料，美国UOP高效吸水材料，手套箱内水氧成份可长期持续维持在高清洁与高纯度的气体环境中，手/自动控制系统气压；手/自动控制系统的净化状态；自动控制气体净化系统的还原过程；自动提示、 警功能；系统控制参数设置；系统参数记录；系统执行机构工况监测；透明的前面板使操作更方便容易，广泛应用于半导体工业中MOCVD技术。

01、无水无氧激光焊接手套箱

无水无氧激光焊接，手套箱为封盖工艺提供低氧低水汽含量的工艺环境。激光封盖机放置于手套箱的操作箱内。技术指标：水含量<0.1ppm、氧含量<0.1ppm

02、无水无氧平行封焊手套箱

封口机完成管壳的封盖工艺，手套箱为封盖工艺提供低氧低水汽含量的工艺环境。管壳封盖机放置于手套箱的操作箱内。物料经过真空烘箱的烘烤后，从操作箱的内门传递到操作箱内，完成封盖工艺后，通过交换箱取出来;通过真空烘烤和在手套箱内操作封盖工艺，可以降低管壳内的水气及氧气含量，满足高性能高可靠性的需求。

03、高精度烘箱

·最多七层加热

·温度均匀性±2℃—真空度≤3×10-5

功能特点

·分层独立加热，控温更

·温度≤300℃

·PLC和人机界面联机控制

·AI719温控仪控制加热，先进的AI人工智能PID调节算法

·每秒12.5次测量采样速率，采用小控制周期达0.24s

·抗干扰性能符合在严酷工业条件下电磁兼容（EMC）的要求

04、真空隧道干燥系统

·规模化生产，生产效率较传统工艺数倍提升

·遵循工业4.0规范，全自动化操作，智能化控制

·多工序连续式自动化系统，各工序腔体无缝连接，转移过程中与大气隔绝，效率高，能耗低

·各工序专业完成单一功能，实现恒定的高真空度、低露点、高温度均匀度的干燥环境，极大地提高了产品的性能参数，同保障了单一批次和多批次的产品一致性

二、超高纯气体纯化设备

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