中国需要“中国芯”
这也是我们在近些年的一个共识
更是中国科技未来的必然发展方向
当然，不仅是开发难度
芯片的制造也是主要挑战之一
其中又以芯片焊接尤为重要：
芯片的焊接是指半导体芯片与载体（封装壳体或基片）形成牢固的、传导性或绝缘性连接的技巧。焊接层除了为器件提供机械连接和电连接外，还须为器件提供良好的散热通道。
BUT
因芯片焊接（粘贴）不良造成的失效也越来越引起了人们的重视，因为这种失效往往是致命的，不可逆的。而在各种失效情况下，有多种基于环境所造成的问题，是最不容忽视的。
芯片背面氧化
器件生产过程中，焊接前往往先在芯片背面蒸金。在Au-Si共晶温度下，Si会穿透金层而氧化生成SiO2，这层SiO2会使焊接浸润不均匀，导致焊接强度下降。即便在室温下，硅原子也会通过晶粒间的互扩散缓慢移动到金层表面。
因此，在焊接时保护气体N2必须保证足够的流量，最好加入部分H2进行还原。芯片的保存也应引起足够的重视，不仅要关注环境的温湿度，还应考虑到其将来的可焊性，对于长期不用的芯片应放置在氮气柜中保存。
基片清洁度差
基片被沾污、有部分油渍或氧化会严重影响焊接面的浸润性。这种沾污在焊接过程中是较简单观察到的，这时必须对基片进行再处理。要解决芯片微焊接不良问题，必须明白不同技巧的机理，逐一分析各种失效模式，及时发现影响焊接（粘贴）质量的不利因素，同时严格生产过程中的检验，加强制造环境管理，才能有效地避免因芯片焊接不良对器件可靠性造成的潜在危害。
所以在芯片制造的过程中
如果能配合手套箱进行生产环境保护
就能有效的避免这些问题
惰性气体手套箱大体分为三种：
1、真空手套箱：
在操作前，对整个箱体抽真空，把箱体内空气完全抽掉，然后充上高纯气体即可使用。
2、清洗手套箱：
对手套箱进行连续通氮气，不间断地把泄漏入手套箱内的气体杂质清洗出手套箱。
3、循环手套箱：手套箱带有气体净化气体，手套箱内的气体不间断地循环过气体净化系统把水氧和有机溶剂杂质除去。
手套箱的主要功能在于对O2、H2O、有机气体的清除。广泛应用于无水、无氧、无尘的超纯环境：如锂离子电池及材料、半导体、超级电容、特种灯、激光焊接、钎焊、材料合成、OLED、MOCVD 等，也包括生物方面应用，如厌氧菌培养、细胞低氧培养等。
有了手套箱的加持
就可以有效保障环境的安全、洁净
为制造出更好的芯片提供支持
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