半导体行业（二百零六）——集成电路工艺（十一）

PVD一般在非常高真空度的真空反应室中进行，以除去反应室中的湿气使金属氧化降到最低。下图显示了具有可以进行铝铜合金、钛和氮化钛薄膜沉积的PVD反应室配套工具。

薄膜区中经常使用的测量工具包括光反射系数光谱仪、椭圆光谱仪、棱镜耦合器、应力测量计、电介质薄膜测量的激光散射粒子分布图工具、四点探针、反射仪、轮廓测量器，以及监控金属薄膜厚度的声学工具。

金属PVD只用氩气和氮气，两者都是安全气体。钨CVD过程使用了六氟化钨、硅烷（SiH4）和氢气（H2）。WF6具有腐蚀性，和水（H20）反应将产生HFO2。

化学机械研磨（CMP）区

化学机械研磨是一种移除工艺过程。该工艺组合了机械研磨和湿式化学反应将材料从品圆表面剥除，广泛使用GMP的工艺包含二氧化硅CMP、钨金属CMP，以及最新的铜金属CMPO化学机械研磨后的清洗对确保CMP工艺的成品率非常重要，所以有些CMP工具配套了湿式清洗工作站组成所谓的干进（Dry-in)与干出（Dry-out）CMP系统。下图说明了干进与干出多研磨头CMP系统。

细微的粒子在CMP过程中相当于研磨料，在GMP工艺中具有重要的作用，如硅玻璃CMP研磨浆中的二氧化硅或二氧化铈，以及金属CMP研磨浆中的氧化铝。

设备区

大多数制造工具都被放置在所谓的“灰区"，如离子注入机、等离子体刻蚀机、CVD反应器，以及PVD和CMP工具等。灰区是空气中含有较多粒子数的无尘室（等级较低的无尘室），典型的粒子数等级为10000将制造工具放置在等级较低的无尘室可以大大降低生产区及灰区的维护成本。下图说明了典型半导体生产中的工艺区与设备区间的位置关系。设备区不但是设备工程师与技术员的主要工作区，同时也是工具制造商的调试人员装设、启动及维修制造工具的区域。

对于迷你型无尘室，工艺区和设备区在一起。整个无尘室占据一个大的空间。

辅助区

制造工具与测量仪器都存放在辅助区，该区坐落在无尘室之外，甚至在不同的无尘室外。晶圆生产中需要气体、水、电力和支持制造设备的子系统。辅助设备工程师、技术员与供应商的设备调试人员通常都在该区作业。只有安装和调试设备时，这些人员才会在无尘室工作。