集微 消息，11月26日，金宏气体在投资者关系活动中表示，公司会通过自主研发、工艺包合作、特气并购等方式，实现更多特气产品的国产替代；同时推出电子大宗载气业务及TGM现场运维管理服务，最终成为IC半导体客户的战略合作伙伴。

另外，对于TGM的运维管理，金宏气体称，公司在液晶面板、LED等领域已有成功的TGM运维管理服务案例，目前也在突破IC半导体领域客户。

在上游大宗气原材料价格往常年份全年走势上，金宏气体透露，往常年份，上游大宗气原材料6、7月份开始爬坡上涨，到10月份出现拐点，国庆后价格开始下行。

而在公司未来的并购重点标的方面，金宏气体则表示，公司未来重点收购规范性更好，有一定体量，且在当地有一定影响力的公司。

针对公司的信息化系统，金宏气体还称，公司以SAP系统为基础信息化平台，在其中整合了销售管理系统、物流管理系统、钢瓶条码管理系统等子系统。

资料显示，金宏气体成立于1999年，是专业从事气体的研发、生产、销售和服务一体化解决方案的环保集约型气体综合供应商。金宏气体既生产超纯氨、高纯氢、高纯氧化亚氮、其他超高纯气体、混合气等特种气体，又生产应用于半导体行业的电子大宗气体和应用于其他工业领域的大宗气体及天然气。其一直致力于加大优质尾气资源的回收项目（二氧化碳、氧化亚氮、氢气等）投资和合作，节能减排，绿色环保，大力发展循环经济，深度参与氢能源产业链发展。