江苏南大光电材料股份有限公司
关于投资北京科华微电子材料有限公司的可行性研究 告
二零一五年八月
目 录
第一章 项目概况........................................................................................................................... 2
一、项目背景........................................................................................................................... 2
二、项目简介........................................................................................................................... 3
三、标的公司的基本情况 ....................................................................................................... 4
第二章 投资方案........................................................................................................................... 4
一、投资金额........................................................................................................................... 4
二、注册资本及股权比例 ....................................................................................................... 4
四、主营业务........................................................................................................................... 6
五、管理架构........................................................................................................................... 6
第三章 市场与行业分析 ............................................................................................................... 6
一、市场需求情况分析 ........................................................................................................... 6
二、同业竞争......................................................................................................................... 10
三、光刻胶行业未来几年竞争格局展望 ............................................................................. 11
第四章 项目资金使用方案 ......................................................................................................... 11
一、建厂扩产方案 ................................................................................................................. 11
二、补充运营资金用于高端市场开发 ................................................................................. 12
第五章 项目实施的必要性与可行性 ....................................................................................... 13
一、项目实施的必要性 ......................................................................................................... 13
二、项目实施的可行性 ......................................................................................................... 14
第六章 风险因素分析 ............................................................................................................... 16
第七章 资金效益分析 ............................................................................................................... 18
一、经营的预测..................................................................................................................... 18
二、投资效益分析 ................................................................................................................. 19
第八章 告结论....................................................................................................................... 19
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第一章 项目概况
一、项目背景
1．江苏南大光电材料股份有限公司（以下简称“公司”或者“南
大光电”）作为半导体材料行业的上市公司，围绕公司整体发展战略，
充分利用自身的资本、品牌、渠道、技术、规模等优势和资源，力争
实现企业业务在相关领域的快速扩张。
2．现代电子信息工业产业中大量运用光刻技术，光刻胶是光刻技
术的关键材料，是发展微电子信息产业及光电产业中最关键的基础工
艺材料之一。光刻胶主要用于电子信息产业中半导体芯片及器件的微
细图形加工、印制电路板的线路加工、各类液晶显示器器件的制作等
领域。光刻胶发明后，首先被运用于军事、国防设备中高性能集成电
路、光学、传感、通讯器材等的加工制作，因此发达国家以前一直将
光刻胶作为战略物资加以控制。目前尽管放松了管制，但最尖端的光
刻胶产品依然是发达国家的管制对象，光刻胶市场长期以来被国外公
司垄断。
3. 北京科华微电子材料有限公司（以下简称“北京科华”、“科华”
或“标的公司”）成立于 2004 年，主要产品为光刻胶和与之配套的试
剂（稀释剂、去边剂、显影液及剥离液等）。科华研发能力强，产品
的质量和稳定性可靠，配送及时，服务到位，已成为国内光刻胶行业
龙头企业之一。在集成电路等光刻胶高端市场，科华是唯一有可能与
国外企业直接竞争并实现进口替代的国内企业。
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4.通过此次投资，南大光电不仅可以提高资产回 率，而且可以
在当下我国集成电路产业迅猛增长和材料国产化发展的潮流中抢占
先机。同时，双方可以在品牌、资金、技术、管理、市场等方面进行
优势互补，实现双赢格局。
二、项目简介
南大光电根据自身发展战略，为了拓展公司业务领域，加快公司
发展进程，决定出资 4,272 万元受让北京科华原股东持有的科华公司
14.24%的股份，之后向北京科华增资人民币 8,000 万元，增资后合计
持有北京科华 31.39%的股份，从而以此项投资为契机进入集成电路
产业最关键材料之一的光刻胶领域。
此次增资用途为两个部分：一部分用于补充北京科华的运营资金
以支持其开发高端光刻胶（用于集成电路的 248nm 光刻胶等产品）
市场；另一部分是基于北京科华的技术及产品优势，在目前公司 455
吨年产量的基础上，另外选址建立新生产线，新增年产量 1720 吨光
刻胶及配套试剂产能。通过此次投资，北京科华在国产光刻胶领域的
龙头地位将进一步稳固，其产品在全球光刻胶市场的竞争力将进一步
增强。南大光电亦可凭借本项目的实施，进一步推动公司战略发展步
伐，在中国集成电路产业材料国产化的发展中占据先机，并为以后进
军其他潜在关联产业铺平道路。
3
三、标的公司的基本情况
公司名称：北京科华微电子材料有限公司
注 册 号： 110000410210435
注册地址：北京市顺义区竺园路 4 号(天竺综合保税区)
法定代表人：陈昕
注册资本：505.24 万美元
实收资本：505.24 万美元
公司类型：有限责任公司（中外合资）
经营范围：生产微电子材料；半导体原材料检测；技术开发；销
售自产产品。
经营期限：至 2054 年 8 月 12 日
第二章 投资方案
一、投资金额
按照投资协议约定的条款和条件，南大光电出资 4,272 万元受让
北京科华原股东持有的科华公司 14.24%的股份，之后向北京科华增
资人民币 8,000 万元，增资后合计持有北京科华 31.39%的股份。
二、注册资本及股权比例
本次投资前标的公司注册资本为 505.24 万美元，股权结构如下：
序号 股东 认缴出资额 实缴出资额 出资方式 出资比例（%）
4
（万美元） （万美元）
133.52 货币
1 Meng Technology Inc. 213.52 42.26
80.00 专有技术
北京工业发展投资管
2 109.43 109.43 货币 21.66
理有限公司
杭州诚和创业投资有
3 87.91 87.91 货币 17.40
限公司
北京汉普森投资管理 68.65 货币
4 72.95 14.44
有限公司 4.30 设备
杭州嘉年 络科技有
5 21.43 21.43 货币 4.24
限公司
合计 505.24 505.24 100.00
本次投资后标的公司注册资本为 631.53 万美元，股权结构如下
序号 股东 认出资额（万美元） 出资比例（%）
1 Meng Technology Inc. 213.52 33.81
2 江苏南大光电材料股份有限公司 198.24 31.39
3 北京工业发展投资管理有限公司 109.43 17.33
4 北京汉普森投资管理有限公司 98.22 15.55
5 杭州诚和创业投资有限公司 12.12 1.92
合计 631.53 100.00
公司股东大会审议通过并实施。
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四、主营业务
从事光刻胶的研发、生产和销售。
五、管理架构
标的公司设立董事会作为公司最高权力机构。董事会设七名董事
席位，本公司在本次投资后有权利委派两名董事。
董事会的权利和义务按照《中华人民共和国中外合资经营企业法》
和科华公司合资合同、章程执行。
第三章 市场与行业分析
一、市场需求情况分析
据 SEMI 资料，2011 年全球光刻胶的销售额已经达到了 12.6 亿美
元，同比年增长 10.9%；2012 年全球光刻胶市场增长为 8.7%，销售
额为 13.1 亿美元。其中，2011 年中国大陆光刻胶的销售额为 11.5 亿
元人民币。光刻胶目前主要应用于 IC（集成电路）、TP（触摸屏）、分
立器件、TFT（平板显示）和 LED 这 5 个行业。在其他行业如 MEMS
等领域也将会有应用，但由于这些行业目前都处于起步阶段，暂时不
考虑这部分市场。
光刻胶应用领域细分如下：
1、IC 行业
2014 年 6 月 24 日国务院印发的《国家集成电路产业发展推进纲
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要》提出，到 2015 年集成电路产业销售收入超过 3,500 亿元。相比
较 2013 年的 2,508 亿元，增长近千亿元。2014 年 10 月 14 日，中国
国家集成电路产业投资基金正式设立，该基金预计初期投资 1,500 亿
元，将采取股权投资等多种形式，重点投资集成电路芯片制造业。在
国家明确将集成电路产业上升至国家战略后，地方版集成电路规划相
继出台。安徽、甘肃、山东、湖北、四川等地陆续跟进并出台了产业
发展政策，加之此前北京、上海、天津的集成电路扶持政策，2015
年集成电路行业将会获得更多实质性政策和资金支持。受政策红利的
影响，2015 年中国本土芯片制造企业年营业额将达到 403 亿元，增
长超过 26%。其中大部分增长来自于中芯国际、上海华力半导体、上
海华虹宏力半导体等 8 寸或以上制造企业。光刻胶作为集成电路的核
心原材料，也会跟随芯片制造业的发展而快速增长。
截至 2013 年底，国内已建成的集成电路 4 英寸生产线以上生产线
有 64 条。从集成电路的发展趋势来看，在未来 3-5 年内，随着国内
现有生产线的量产和新生产线的建成投产，集成电路用光刻胶市场的
规模将持续稳定地增长。其中深紫外 KrF(248nm)和 ArF(193nm)的光刻
胶市场需求量每年将以超过 20%的速度增长； G-I 线胶也将保持稳定
增长，预计市场年增长率在 15%。
2、分立器件
半导体分立器件一般包含二极管、三极管、晶闸管（可控硅）和
场效应晶体管等。半导体分立器件品种众多，应用广泛，市场发展平
稳，产品更新换代缓慢，销售增长持续。基于成本效益原则的考量，
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国际半导体制造企业将半导体分立器件制造等产业链环节持续向中
国转移，为我国半导体分立器件的发展带来了机遇。近年来，我国半
导体分立器件进出口顺差逐年提高，产业转移趋势明显，由此带来了
巨大的商机。中国目前已经成为全球最大的半导体分立器件生产地，
其在全球市场中所占份额已经超过 40%。据前瞻产业研究院发布的
《2014-2020 年中国集成电路行业市场需求预测与投资战略规划分析
告》显示：2009-2013 年，中国半导体分立器件产业销售额逐年上
涨，2013 年均为最大值，但是增速呈现波动趋势。2010 年，中国半
导体分立器件产业销售额为 1,135.40 亿元，同比增长 28.50%，增速
为近年来的最大值。2013 年，中国半导体分立器件产业销售额为
1,642.50 亿 元 ， 同 比 增 长 18.17% ， 增 长速 度 有 所 加 快 。 预 计 在
2013-2018 年，全球分立器件的 CAGR 率为 8.43%
从光刻胶的国内需求方面看，半导体分立器件、功率器件对于负
性光刻胶和正性光刻胶每年的需求一直在增长，从 2005 年的约 120
吨，到 2015 年国内对于负性光刻胶的需求达到 400 吨以上。随着国
内半导体企业产能的不断扩大，以及国际企业不断向中国转移产能，
预计在未来五年将继续快速增长。
3、LED 行业
统计数据显示，2013 年，我国半导体照明应用领域的整体规模达
到 2,068 亿元，虽然也受到价格不断降低的影响，但仍然是半导体照
明产业链增长最快的环节，整体增长率达到 36%。其中 LED 通用照明
市场在 2013 年启动迅速，增长率达 65%，产值达 696 亿元，应用市
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场的份额也由 2012 年的 28%增加到 2013 年的 34%。2015 年，我国
LED 行业将延续 2014 年上升势头，迎来新一轮的增长。预计 2015 年，
国内 LED 产业将继续保持高速增长，产业规模达 4,500 亿元，增长率
达到 40%左右。未来三年里， LED 户外照明将会成为 LED 照明增长
最快的细分领域，2015 年户外照明中国 LED 市场规模更将接近 150
亿元。2014 年 LED 用光刻胶用量大约为 170 吨，包括 PSS 正胶、普
通正胶和“lift-off”负胶。年产值约 1.5 亿元。2015 年后，LED 光刻
胶用量将保持 25%左右的增长速度。
4、平板显示
近年来，随着中国平板企业的不断发展和国家产业政策的大力扶
持，全球平板显示器的生产线已加速向中国大陆转移。目前我国已有
TN-LCD 生产线超过 100 条，STN-LCD 生产线 40 多条，TFT-LCD 生产线
20 条。在 TFT-LCD 方面，通过不断加大研发投入，推进自主创新，已
经掌握了基本的产业技术，拥有 5 条 8.5 代线，5 条 6 代线，5 条 5
代线，5 条 4.5 代生产线。另外四条在建 8.5 代线。随着国内技术的
发展和产能的有效释放，未来几年 TFT-LCD 面板的出货量将有望得到
大幅提高。预计，2015 年我国大陆 TFT-LCD 面板将占业界出货量的
23%。受此影响，TFT 光刻胶的需求量也同步增长，预计 2015 年中国
TFT-LCD 满产所需的光刻胶需求量约为 1,400 吨，产值约 13 亿元。
5、TP 行业
2014 年，在平板显示、智能终端等电子信息行业快速发展带动下，
全球触摸屏产业继续快速发展，全年触摸屏产品出货量达到 18 亿片，
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同比增长近 20%。与此同时，我国触摸屏产业抓住国际产业及市场机
遇加快发展，产业规模不断提升，产业结构逐渐优化，产业链配套日
趋完善。2014 年，我国触摸屏产量约 10 亿片，同比增长 25%，占全
球触摸屏总产量比例超过 50%，初步估算全行业直接工业产值可达
35-40 亿美元。由于触摸屏生产企业竞争力不断增强，企业经营管理
和生产技术水平持续提升，我国已成为全球最重要的触摸屏产品制造
国和应用市场。IHS 预计，2015 年全球触摸屏产业的总出货量预计达
19 亿 2200 万片的规模，较 2014 年的 17 亿 100 万片增长 13%，产业
仍维持二位数的增长幅度，显示市场需求仍畅旺。预计 2015 年 TP 行
业光刻胶营业额预计为 5,000 万元。
二、同业竞争
目前，全球的光刻胶厂家主要集中在日本，日本的企业占据 80%
的全球市场，主要有 TOK、JSR、富士、信越化学和住友化学。美国
的陶氏化学、欧洲的 AZEM 和韩国东进世美肯也都是有力的竞争者。
国内的光刻胶产业还处于发展起步阶段，代表的企业有：北京科华微
电子材料有限公司和苏州瑞红电子化学品有限公司。
光刻胶由于其自身产品的特点，潜在拟进入者想单纯对光刻胶产
成品进行逆向分析和仿制，几乎没有可行性。与国内的光刻胶企业相
比，北京科华的产品的研制是从原材料出发，整个工艺流程更加完备，
产品的稳定性更加可靠，品种更加广泛。同时，科华研发能力更加完
善，可以与下游客户的生产进行更加有效的对接，这是国内其他光刻
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胶企业所不具备的优势。但与国外的光刻胶企业相比，科华在光刻胶
中高端产品的性能和品种完备性等方面还有一定的差距。
三、光刻胶行业未来几年竞争格局展望
（1）集成电路材料国产化的需求将催生一批中国本土光刻胶企业
做大做强，从中必将产生一家或若干家优秀企业。
（2）强者恒强。光刻胶属于资金、技术密集型行业，受行业自身
的特点影响（技术要求高，产品认证周期长、产品进入门槛高等），
行业先驱者可以凭借先发优势，有效的建立壁垒，维护和扩大企业的
市场份额。
（3）北京科华在集成电路国产化的背景环境之下，凭借自身强大
的研发能力、可靠的产品质量和及时的服务，有能力与国外的光刻胶
企业进行正面竞争，逐渐增强其在中国乃至全球光刻胶行业中的市场
地位。
第四章 项目资金使用方案
一、补充运营资金用于高端市场开发
在光刻胶行业，新客户的开发成本很高。光刻胶企业从提供产品
测试到客户最终批量采购，至少需要半年至一年的时间。不仅产品测
试时间长，相关测试的费用也较高（从几十万元到几百万元人民币不
等）。所有的时间成本和测试费用都需要光刻胶企业自行承担。虽然
客户开发成本高，但是客户粘性却很高，尤其是需求高端光刻胶产品
11
的客户粘性更强。一旦测试顺利通过，光刻胶企业将与客户建立紧密
牢固的合作关系，能够有效阻止后来者的进入。凭借先进入者优势，
光刻胶企业能够获得可观的收益。
北京科华经过十年的产品研发，已经陆续研制出了一系列高端光
刻胶产品（包括 248nm、I 线、G 线光刻胶等）。这些产品系列在已实
现产业化应用的基础上，还有大批品种或处于客户的测试阶段，或处
于客户的测试准备阶段（目前在测国产高端光刻胶的生产企业只有北
京科华）。相关的客户包括中芯国际、华润上华和武汉新芯等国内集
成电路龙头企业。虽然目前产品测试的总体进展良好，但是开发这些
客户的成本对于目前实力较弱的北京科华是不小的负担。为了缓解科
华市场开拓费用的资金压力，南大光电将部分增资资金补充为北京科
华的运营资金，从而帮助科华快速健康的发展，迅速扩大市场份额，
稳固其中国光刻胶企业的龙头地位。
二、建厂扩产方案
该方案旨在利用北京科华的技术产品优势，在目前公司 455 吨年
产量的基础上，另外选址建立新的厂房，新增年产量 1720 吨的光刻
胶及配套试剂。
项目建设地点：选址在天津滨海新区经济技术开发区（南港工业
区），计划在天津滨海新区购置 50 亩土地来完成天津光刻胶生产基地
的建设。
项目建设期为 12 个月，总投资 4,584 万元人民币。项目建成达产
12
后光刻胶及配套试剂年产量扩大 1720 吨，可实现年销售额 1.17 亿元
人民币左右。目前，标的公司已经完成土地的购置和施工图设计，今
年秋季将开工破土，预期在 2016 年年末投产，2017 年年初达产。项
目建成后，北京科华在国产光刻胶的龙头地位将进一步巩固。
第五章 项目实施的必要性与可行性
一、项目实施的必要性
（一）有利于把握中国集成电路材料行业面临的巨大发展机遇
受益于一系列国家发展产业政策的影响，光刻胶国产化需求将迅
速增加。具体相关政策如下：
颁发单
名称 时间 内容
位
开发 65-45-22 纳米关键装备、 成套工
艺和材料产品， 改变我国集成电路制
造缺乏核心技术和自主知识产权、 关
键装备和材料依赖进口的局面。培育进
《极大规模集成电路制
入国际竞争前列世界级企业。带动我国
造技术及成套工艺》（简 国务院 2009 年
集成电路制造、 装备和材料产业进入
称“02 专项”）
世界先进行列， 国产材料国内市场占
有率达到 50％以上。2013 年-2016 年期
间，对采购国产材料的企业进行一定的
补贴。
突破集成电路关键装备和材料。加强集
成电路装备、材料与工艺结合，研发光
刻机、刻蚀机、离子注入机等关键设备，
《国家集成电路产业发
国务院 2014 年 开发光刻胶、大尺寸硅片等关键材料，
展推进纲要》
加强集成电路制造企业和装备、材料企
业的协作，加快产业化进程，增强产业
配套能力。
13
投资基金将重点布局集成电路全产业
由国资
链，并依托骨干龙头企业促进产业资源
机构牵
国家集成电路产业投资 整合，促进产业聚集发展。投资基金将
头，多方 2014 年
基金成立 以股权投资为引导，推动骨干龙头企业
资本共
优化治理结构，促进兼并重组，并着力
同组建
推进企业国际并购。
（二）有利于南大光电的发展战略布局
南大光电自成立以来，一直以“打破国外垄断，电子材料国产化”
为己任，持续研发关键性电子材料并将之产业化，从“MO 源”到电
子气体“磷烷”和“砷烷”，这一系列成果都体现了南大光电的抱负
和能力。此次投资北京科华，可以使南大光电迅速进入又一关键的集
成电路材料领域，有利于提升优化南大光电在光刻胶行业及集成电路
相关材料领域的战略布局。
（三）良好的投资收益和市场影响力的提升
南大光电经过 15 年的发展，已经成为中国电子材料行业的细分龙
头企业。本次投资北京科华，一方面，可以为南大光电带来良好的投
资收益；另一方面，可以提升公司在中国集成电路材料领域的影响力，
增强公司的市场影响力。
二、项目实施的可行性
1、技术研发优势
北京科华专注于光刻胶的研发和生产。通过多年的技术开发和生
产工艺积累，科华已经掌握了多个系列的光刻胶工艺技术，并成功的
实现产业化。截止现在，科华已经获得授权的知识产权有 2 项中国发
明专利、6 项软件著作权，正在申请 2 项美国专利、3 项国内专利。
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相较于行业内其他本土企业，科华的技术优势明显。
2、客户资源优势和认可度优势
在光刻胶行业，新客户的开发成本很高，从提供产品测试到客户
最终批量采购，至少需要半年至一年的时间。下游客户的粘性较高，
尤其是中高端光刻胶的客户，一般不会轻易更换光刻胶供应商。北京
科华凭借其优质而稳定的产品和及时的技术服务支持，已经获得多家
客户的认可。客户资源和认可度是标的公司的重要竞争优势。
3、产品价格及地理优势
北京科华作为国内本土的光刻胶企业，相对于国外光刻胶企业，
具有两方面优势：一方面，受关税及中间商的提成等因素的影响，北
京科华产品的性价比优势明显；另一方面，受地理位置的影响，在满
足国内集成电路企业需求方面，北京科华的货物配送和技术服务更加
迅速与及时。
4、投资双方互补优势
经过十余年的行业积累，南大光电在电子材料领域的品牌影响力
日益提高，科华一方面可以充分利用南大光电的品牌影响力和成熟的
销售渠道等资源快速发展；另一方面，南大光电作为上市公司具有较
强的融资能力，北京科华可以借此降低项目实施的资金风险。与此同
时，南大光电可以借助北京科华的产品优势，迅速扩大在中国集成电
路材料领域的影响力，增强公司相关产品的市场竞争力。双方可以实
现资源和优势的互补，从而推动双方更好的发展。
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第六章 风险因素分析
1、技术研发风险
光刻胶行业属于技术密集型行业，虽然北京科华的研发人员有多
年的行业经历和较强的研发能力，但是产品研发的进度存在不确定性。
对此，标的公司通过加强相关人才引进力度和加大研发资金投入来增
强技术的研发能力，降低相关风险。
2、核心配方外泄风险
北京科华的最核心的技术资源在于其产品配方，一旦外泄，会对
其产生严重影响。为此，标的公司运用一系列方法来控制该风险，包
括：和员工签订保密协议；生产过程采取分段生产；产品的原材料名
称以代码取代真实名称；核心原材料在国外定制；核心团队成员持股
等。
3、产品质量风险
光刻胶产品处于整个行业的中上游阶段，上下游结合紧密。光刻
胶产品一旦出现问题，不仅会对下游的客户产生严重影响，也会让光
刻胶企业自身陷入产品被巨额索赔和替换的严重困境。针对此种风险，
标的公司采取两头管控（材料和产品）、专业运输和定时及时与客户
沟通等方式，保证产品的质量，杜绝产品质量风险的出现。
4、市场开拓风险
光刻胶属于电子化学品中的细分行业。虽然目前国内的光刻胶企
业正在努力发展，但是从全球市场来看，光刻胶已经是一个较为成熟
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的行业，北京科华的主要竞争者是国外的巨头化工企业。从技术、产
品和企业规模来看，北京科华都处于弱势的一方。从市场格局来看，
国外光刻胶企业有多年的市场经验，和下游大客户有紧密的联系。因
此，北京科华想要做大做强，有不小的难度。虽然市场开拓风险不小，
但是标的公司可以有力的借助集成电路材料国产化的政策扶持和中
国集成产业相关企业对材料国产化的迫切需求，将自身产品推向市场。
5、现金流风险
光刻胶行业属于技术密集型行业，技术研发和生产方面需要很大
的资金投入。标的公司刚刚跨过企业发展的初级阶段，整个公司的资
金实力还比较薄弱，相关的研发和生产资金的投入势必会对公司现金
流产生很大影响，从而使公司的财务状况发生风险。为此，北京科华
拟通过引入战略投资者和相关机构来拓宽融资渠道，并积极争取国家
政策扶持，以此来控制财务风险。
6、供应商风险
北京科华的核心原材料是通过国外企业进行订购，受政治因素和
相关运输状况的影响，一旦原材料不能及时供应，企业将会面临严重
危机。针对这种情况，科华一方面通过有计划、有针对性的订货和存
货安排进行原材料的储备；另一方面，标的公司准备自己生产核心原
材料，使核心原材料逐渐国产化，从而摆脱国外供应商的限制，提高
自身的综合竞争力。
7、产业政策风险
北京科华在发展过程中受到国家政策的大力扶植，一旦相关政策
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发生改变，将对企业未来的发展造成一定影响。为此，北京科华将采
用多种措施，具体包括：引入战略投资者来解决企业自身的融资问题；
积极开发有市场容量、有技术含量的新产品来增强企业的造血能力；
为相关企业提供一体化的解决方案来加强和下游企业的联系等。
8、安全生产风险
光刻胶生产过程中所使用的中间体和溶剂属于化学品，在生产、
经营、储存、运输过程中如果出现操作不当、自然灾害等容易引起安
全事故，存在一定的风险隐患。为了确保安全生产，标的公司制定了
一系列的防护措施，制定了极其严密的安全管理制度和操作规程，不
断强化安全生产管理工作。
第七章 资金效益分析
一、经营预测
该项目实施后，标的公司整体产能和盈利能力将大幅提高。初步
预测标的公司 2016-2018 年的经济效益为：2016 年实现税后净利润
1,155 万元人民币、2017 年实现税后净利润 2,565 万元人民币、2018
年实现税后净利润 4,185 万元人民币。
未来三年财务预测（单位：万元人民币）
项目 2016 年 2017 年 2018 年
预计销售额 8,547 13,931 18,547
预计净利润 1,155 2,565 4,185
注：2016、2017、2018 数据均为预测数据（合并原址生产线及新建生产线）
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二、投资效益分析
通过项目可行性效益测算，该项目盈利能力较强，投资回收期为
7.84 年（含 1 年建设期）。从财务评价的角度来看，该项目可行。
此外，本项目的实施有助于南大光电快速进入集成电路领域，扩
大公司的产品应用领域和市场空间，完善发展战略布局，有效提升公
司的盈利能力和综合竞争力。
第八章 告结论
综合以上分析，本次投资在资金、市场、技术、经济效益、风险
管控等方面已经具备了实施条件，是公司适应市场需求、落实发展战
略、拓宽业务领域的重要举措。依托公司的平台优势和本次投资标的
公司丰富的行业经验，公司可以进一步完善产业布局。本次投资完成
后，南大光电可以进一步拓展集成电路材料领域，能快速提升公司的
经营业绩和核心竞争力，因此本投资项目是可行的。
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