SMT表面贴装技术，最早源自二十世纪六十年代，就是在PCB上直接装配SMD的零件，最大的优点是其每一零件之单位面积上都有极高的布线密度，并且缩短连接线路，从而提高电气性能。
PCBA回流焊焊接工艺是SMT的核心技术，在整个工艺生产中，回流焊对整个生产的影响是最为明显的，其技术水平也是影响电子产品生产质量的关键。
小编带你了解最全面的SMT回流焊工艺：
回流焊又称再流焊，主要是对贴片完后的锡膏印刷电路板进行回流焊接，其过程就是先将贴装好的电路板放入回流焊机进行焊接，以回流加热的方式将焊锡膏熔解，锡膏经过干燥、预热、熔化、润湿、冷却，将贴片元器件与印制板的焊盘焊接到一起的一种新型焊接技术。
SMT回流焊温曲线概述
SMT回流焊接过程中，焊锡膏需经过以下几个阶段：溶剂挥发、助焊剂清除焊件表面的氧化物、焊膏的熔融和再流动以及焊料的冷却与凝固。
一个典型的回流炉温曲线一般分为预热区、保温区（活性区）、回流区和冷却区。
炉温曲线（Profile）通过回流焊时，PCB电路板上某一焊点的温度随时间而变化（见下图变化曲线）。
回流焊接 是SMT流程中非常关键的一个环节，其作用是将锡膏熔化，使表面组装元件与PCB板牢固粘接在一起，如不能较好地对其进行控制，将对所生产产品的可靠性及使用寿命产生灾难性影响。
锡膏印刷是表面贴装技术（SMT）生产工艺中的关键工序之一，印刷质量直接影响SMT组装的质量和效率；
据统计，当前成品PCBA中74%的不合格处与焊锡有直接关系，13%有间接关系。
SMT锡膏印刷标准及常见不良有：少锡、连锡、拉尖、移位、漏印、多锡、塌陷、PCB板脏等，锡膏印刷厚度为钢 厚度的-0.02mm～+0.04mm；
锡膏印刷不良示意图
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（检测IC芯片焊接 不同程度的空洞）
无损探伤X-RAY检测设备采用超大平板探测器和大发射角的微焦斑X光管组合的高性能、高性价比的闭管X光机。它支持平台360°旋转，探测器最大倾斜角度70°，可以升级为工业CT，是SMT(BGA)、航空航天、半导体等产品无损检测的最佳产品。
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（X-RAY在EMS电子代工中的检测案例）
SMT焊接工艺扩展阅读 :
SMT有铅与
无铅回流焊的差别
有铅与无铅体现在回流焊工艺上的最大差别体现在回流焊最高温度(峰值温度)上。有铅焊料峰值温度一般在200℃~230℃,而无铅焊料峰值温度在230℃~250℃，这个温度非常接近很多元件的温度上限250℃。安全温度从以前的40℃下降到10℃，因而工艺窗口变窄。
SMT惰性气体
氮气体保护
在焊接过程中用氮气作为惰性气体保护，可改善焊料的流动性和润湿性能，这个事实早已被实践所证明，但很多制造商限于成本的因素不愿意采用。随着无铅焊料的使用，在空气氛围下的无铅制造出现了一系列问题：裸铜的氧化、焊膏的氧化、残留物的增加、PCB变色及变形等。另外，无铅合金的焊点表面比较粗糙，光泽较暗，上述问题不仅影响外观，更重要是严重影响焊点可靠性。改用氮气保护，润湿状况可明显改善，使灰暗的无铅焊点变得光滑明亮，是改善可焊性提高焊点可靠性的有效措施。
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节能型创新氮气产生机系统
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