昨夜晚间，雅克科技发表公告称，公司将以非公开发行股票计划募集资金总额不超过人民币 120,000.00 万元，扣除 发行费用后的募集资金净额拟投入以下项目。其中，有8.5亿元将会投入到新一代电子信息材料国产化项目-光刻胶 85,000.00 60,000.00 及光刻胶配套试剂研发当中。因为当前的中美紧张关系，还有本土在这个领域的实力，这就引起了广泛关注。
据公告表示，光刻胶是半导体、LCD、PCB 等产业重要原料之一，且在未来技术升级过 程中扮演重要角色，可以说是驱动产品更新换代、性能提升的核心关键材料。在大力打造半导体材料和耗材产业链的同时，针对国内光刻胶自给率低、高度依赖 进口、供应安全无法保证的痛点，紧密跟随全球面板产能快速向中国转移的行业 趋势，分别收购江苏科特美及 LG 化学下属彩色光刻胶事业部，积极开拓面板光 刻胶业务。
根据智研资讯 告，2018 年全球 LCD 用光刻胶市场在 20 亿美元左 右，是最大的单一应用市场，其中中国市场 10 亿美元，国外企业占据 90%以上 的市场。本项目的实施是在拥有相关关键技术后国内具体项目的产业化落地，将 在生产经营上减少对国外企业的依赖，并且填补国内相关技术的空白。
而公司所处行业领域以及下游行业都是国家产业政策支持的领域。其中《国家重点支持的高新技术领域》将集成电路和分立器件用化学品;印刷线路板生产和 组装用化学品;显示器件用化学品;包括高分辨率光刻胶及配套化学品;超净高 纯试剂及特种(电子)气体;先进的封装材料;彩色液晶显示器用化学品等列为 国家重点支持的高新技术领域。《产业结构调整指导目录(2019 年)》明确将超净高纯试剂、光刻胶、电子气、高性能液晶材料等新型精细化学品的开发与生产 列为鼓励类发展领域。
同时下游平板显示、半导体等均是属于国家战略性新兴产 业，上述领域也是今后我国经济结构转型、产业升级的重要突破领域。国家相关 部门和行业 已制定了比较完善的产业支持政策和产业发展规划，有利的政策 环境将为行业未来的发展提供更多的机会。
2020 年至今，雅克科技已陆续完成对江苏科特美及 LG 化学下属彩色光刻胶事业 部的收购及整合，公司通过上述收购将同时掌握彩色光刻胶和 TFT-PR 光刻胶的 技术、生产工艺和全球知名大客户资源，并成为 LG 显示屏有限公司的长期供应 商。公司拥有完善的研发体系和研发制度，有竞争力的核心团队和较强的研发与 工艺配套能力，将利用已有研发经验积累并逐步引进吸收相关技术，通过与国内 显示屏产业主要客户的业务合作，为公司进一步提升产品等级、顺利实施本次募 投项目提供保障。
再看一下年产 12000 吨电子级六氟化硫和年产 2000 吨半导体用电子级四氟化 碳生产线技改项目。
根据卓创资讯预计，2018-2022 年中国特种气体市场规模仍将以平均超过 15% 的年增长率高速增长，到 2022 年中国特种气体市场规模将达到 411 亿元，特种 气体将为中国新兴产业的发展注入新动力。公司已成为中国西电、平高电气、林 德气体、昭和电工、关东电化等知名企业的合格供应商，随着公司订单数量增多， 高纯六氟化硫、高纯四氟化碳等特种气体的产能瓶颈将逐步显现。因此，公司亟 需资金注入扩大气体产能，并充分利用公司的技术、产品、人才和客户资源快速 拓展市场，更好地满足大型企业对特种气体的需求，进一步提高公司的市场占有 率。本项目通过技改升级增加特种气体的产能，弥补公司产能短板，获得更好的经济效益。
科美特凭借雄厚的生产工艺技术改造实力、强大的成本控制能力和优秀的运 营管理能力，在充分保证合理利润空间的基础上彰显品质优势和价格优势，产销 能力不断提升。目前科美特的六氟化硫特种气体的产能达到 8,500 吨，四氟化碳 特种气体产能为 1,200 吨，处于行业绝对领先地位。科美特的下游厂商大多为输 配电及控制设备、半导体制造大型厂商，除了产品质量及产品价格之外，下游厂 商看重供应商的产能规模及稳定供货的能力。本次技改产能扩张，将进一步有利 于科美特发挥规模优势强化成本控制能力，提高客户响应速度和水平，提高产品 在市场上的竞争力。
至于浙江华飞电子基材有限公司新一代大规模集成电路封装专用材料国产化项目。
据公告显示，硅微粉制造及其下游行业是受国家、地方和行业 大力鼓励的产业，《信 息产业发展指南》、《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》、《非金属矿工业 “十三五”发展规划》等一系列国家、地方和行业政策的推出，对相关行业的健 康发展提供了良好的政策指引和制度保障，对照《产业结构调整指导目录 2019 年本》，本项目属于鼓励类二十八、信息产业:22 半导体、光电子器件、新型电 子元器件等电子产品用材料，上述相关规划和产业政策的出台体现出国家和行业 对硅微粉行业的有序健康发展提供有力的政策支持，本项目的实施也是落实 国家和行业发展的现实需要。
根据《中国电子级硅微粉市场调研与投资战略 告(2019 版)》数据显示， 2019 年全球集成电路封装中的 97%采用 EMC(环氧塑料封装)作为外壳材料， 而其中的 70%-90%为硅微粉，并且当集成电路的集成度为 1M-4M 时，环氧塑封 料应部分使用球形硅微粉，集成度 8M-16M 时，则必须全部使用球形硅微球粉。硅微粉用于电子封装是不可替代，集成电路产业使用球形硅微粉代替普通角形硅 微粉已是大势所趋。同时中国非金属矿工业 于 2017 年 7 月发布的《硅微粉 行业发展情况简析》中指出“国内环氧塑封材料利用的球形硅微粉主要依靠进口，按照我国半导体集成电路与器件的发展规划，未来 4-5 年后，我国对球形硅微粉 的需求将达到 10 万吨以上”，预计到 2022 年国内环氧塑封行业对球形硅粉的需 求量达到 10 万吨以上。
本项目是公司根据市场发展前景作出的战略性安排。本项目的顺利实施有利 于公司精准把握电子级硅微粉市场的发展趋势，贯彻落实公司发展战略，逐步扩 大半导体封装材料领域市场份额和应用场景，进一步取得竞争优势。
华飞电子专业从事硅微粉的生产，致力于二氧化硅微细填料产品的开发和生 产，目前已成为国内知名硅微粉生产企业，在已有产品的基础上通过形成自有知 识产权的技术开发，球形二氧化硅产品的产品质量已完全达到国外同类产品先进 水平。本次项目的实施，是公司为巩固目前市场地位，在相关细分领域的进一步 应用的拓展，强化原有细分市场优势的同时开拓高端覆铜板等细分下游应用，丰 富公司产品结构，扩大和延伸公司在半导体封装领域已有优势。
今天是《半导体行业观察》为您分享的第2433期内容， 。
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