一般用于：无铅回流焊、波峰焊、选择性焊接、吹扫和封装，高精芯片的封存、基座的烧制等。
其作用如下：
1、保持一致的“氛围”
氮气有助于保持干燥，清洁，最重要的是 - 惰性气氛，从而使制造过程中可以安全一致地进行。
2、更精细的表面处理
氮气非常适合生产极其精细干净的表面，这对于生产的任何类型的电子设备都是必需的。事实上，当切割必须是最高质量时，氮气被认为是首选的辅助气体！
3、减少渣滓
当焊接过程发生时，熔渣或熔融金属中的固体杂质可能是一个重要问题。氮气减少了焊接过程中产生的浮渣量，从而加强了焊料的强度。
4、减少/防止氧化
氧化是氧气颗粒的形成，如果颗粒嵌入焊料和材料之间，则氧气颗粒可能对电子产品造成灾难性后果。焊料会被削弱，并会出现缺陷。然而，氮会减少氧分子的存在 - 从而增加焊料的强度并防止氧化发生。
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